9月1日晚，盛科通信公告称 ，公司拟向不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象发行A股股票募集资金 ，总额预计不超过48.05亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。
其中 ，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元 ，下一代互联软件硬件、协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。
图片来源：公司公告
盛科通信在公告中表示 ，交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽 ，其直接决定算力集群的整体运行效率与产业链供应安全 。本次募投项目产品可大幅提升算力有效利用率 、降低大规模集群通信损耗，补齐国产算力生态链核心元器件短板 ，完善全国一体化算力网络核心元器件供给 ，打破世界 巨头软硬件绑定垄断，筑牢国产算力基础设施安全底座 。
此外 ，本次募投项目产品可支撑超节点内低延迟互联 、大规模集群无阻塞转发的需求 ，通过本次募投项目的研发和产业化落地，公司将全面匹配下游客户新一代高性能网络建设需求，稳固并深化现有客户合作关系 ，提升公司的长期竞争力。
盛科通信是国内以太网交换芯片龙头 ，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 。同花顺数据显示，9月1日 ，盛科通信股价收报369.22元/股 ，最新市值为1513.8亿元，今年以来股价涨超160% 。
（文章来源：中国证券报）
