“小维小维，我有点热 。 ”话音刚落 ，一台风扇便自动调整挡位
，送出的风随之加大
。

　　这是深圳集贤科技有限公司展厅内的日常演示场景。“看似只是一次简单对话，考验的却是AI智能体、物联网平台和嵌入式软硬件的协同能力 。能否把这些能力转化为稳定 、可量产
、可持续运营的产品 ，是AI硬件竞争的关键
。
”集贤科技首席运营官孙斌说。

　　在不断探索和实践中
，集贤科技逐步形成“AI智能体+物联网平台+嵌入式操作系统+智能硬件”全栈技术体系，业务覆盖AI陪伴、AI家电 、AI宠物等多个场景 。通过持续推进自主研发 ，公司围绕物联网连接
、嵌入式软件等领域开展知识产权布局，累计申请国内发明专利70多项
，拥有软件著作权54项。

　　技术创新源于对产业痛点的洞察
。早期开展智能家居业务时，集贤科技发现 ，客户生产的智能产品往往需要适配多个物联网平台
，不仅开发效率低，而且受限于低成本芯片的内存和网络连接能力。通过技术攻关 ，公司研发出开放型多云连接物联网平台和嵌入式物联网操作系统
，将底层任务调度、内存管理和跨芯片移植等能力做成标准化模块 。

　　“我们通过统一的平台接口和标准化设备模型，帮助客户按需接入不同的物联网平台和智能生态 ，减少重复开发
，也降低芯片同时连接多个云平台带来的资源压力
。 ”孙斌说，过去 ，一个智能硬件项目通常需要两三个月甚至更长时间；如今
，依托标准化架构和可配置能力，新项目从需求确认到送样最快只需一两天。近来  ，集贤科技物联网平台已有2000多万台设备运行，形成从底层硬件到云端服务的端到端规模化交付能力 。

　　立足深厚的技术积累
，集贤科技抢抓人工智能应用加速落地的时间窗口
。“我们没有简单地把大模型‘装进’硬件，而是针对真实使用场景研发出‘三层立体记忆架构’ 、检索增强生成和AI决策引擎。
”集贤科技首席技术官吴凯华说 ，“三层立体记忆架构”内置“动态遗忘机制 ”
，可根据记忆的重要程度进行压缩、分级存储和检索，在减少冗余数据的同时 ，保持角色和交互体验的连续性 。相关数据的保存和使用
，则受到用户授权
、权限控制和隐私规则约束
。

　　构建AI硬件交互体验，重点看3个指标：对话时延、语音识别准确率和整链路交互成功率。“公司围绕音频前端 、流式语音处理
、端云协同及弱网优化等关键链路持续开展优化 。在典型网络环境下 ，从用户说完到设备开始响应的端到端平均时延可控制在2秒以内
，语音识别准确率达97%，整链路交互成功率达99%
。”集贤科技副总裁张少峰介绍。

　　如今 ，集贤科技已拥有数百款标准及定制化智能硬件模块
，可覆盖不同芯片、通信方式和应用场景 。“技术创新不是把功能做得越多越好，而是要真正解决用户的问题 ，并把数据安全 、成本和商业可持续性一起考虑进去。
”张少峰说
。

　　瞄准世界 市场，集贤科技在积极推动产品“走出去”的同时
，不断提升合规经营能力，为客户提供从硬件
、平台到数据安全的整体解决方案。近来 ，公司海外业务收入占营业收入三成至四成
，已在北美和欧盟部署独立数据中心，并通过分区存储、访问权限控制和数据隔离等措施 ，支持客户满足不同市场的数据保护和合规要求 。

　　“AI硬件竞争正由单纯制造能力
，转向研发效率 、接入成本
、产品验证和快速迭代能力的比拼
。 ”吴凯华说，瞄准未来发展 ，公司将依托已有的平台、操作系统 、智能体和硬件模块能力
，进一步向多模态硬件
、具身智能等方向延伸。

（文章来源：经济日报）