随着AI（人工智能）技术加速落地，AI服务器市场需求迎来爆发式增长 ，直接带动PCB（印制电路板）产业供给端结构性变革
，行业整体景气度持续升温 。

　　“AI服务器需要大量高性能PCB，如高多层板、高频高速板 ，其单台PCB价值量可达传统服务器的数倍
。”苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示
，下游算力需求升级倒逼PCB行业加速迭代，产品正向高密度 、高集成化方向快速演进 ，对上游材料
、生产工艺的技术门槛大幅提升。

　　依托行业发展红利，国内多家上市公司启动产能扩张、产线升级等战略规划
，积极抢占高端市场份额，行业竞争格局加速演变 。

　　行业结构性分化

　　PCB被称为“电子产品之母 ” ，是一种用于支撑和连接电子元器件的基板
。

　　受益于AI服务器 、汽车电子等下游领域的增量需求拉动
，当前国内PCB行业呈现出显著的结构性分化格局。“高端高速板供不应求，且门槛持续抬升；低端赛道竞争激烈 ，利润空间持续压缩 。
”巨丰投顾高级投资顾问于晓明对《证券日报》记者表示。

　　头部企业的技术布局
，直观印证了行业高端化升级趋势
。深圳市一博科技股份有限公司（以下简称“一博科技”）在投资者关系活动记录表中披露，近来 研发阶段在做的PCB比较高 层数超过120层 ，实际交付给客户的比较高 层数达180层。10阶HDI（高密度互连技术）板已成功生产
，4—6阶的HDI板生产中较为常见 。层数较高的产品主要用在ATE（自动测试设备）产品
、AI服务器和其他AI相关的产品上
。

　　除了下游需求驱动外，上游原材料的费用 波动进一步加速PCB行业分化。近日 ，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知
，将覆铜板费用 上调10% 。这是继中国巨石股份有限公司上调9月份电子布费用 之后的又一轮材料涨价
。

　　针对原材料涨价带来的行业影响，于晓明分析称：“电子布和覆铜板的费用 上调会直接推高PCB生产成本 ，挤压行业利润。企业之间分化会进一步拉大，头部企业依托客户资源
，更有条件向下游传导涨价压力；中小企业议价能力弱，盈利承压 ，行业加速优胜劣汰
，抗风险能力弱的低端产能更容易被出清 。 ”

　　上市公司扩产

　　在AI算力产业爆发、上游原材料涨价等多重背景下，PCB产业链整体热度持续攀升
。为抢抓高端市场增量 、提升核心竞争力 ，近期多家行业上市公司真金白银加码高端PCB产能建设。

　　9月24日
，一博科技发布公告称，公司董事会审议通过了《关于新增投资珠海板厂二期的议案》 ，同意公司全资子公司珠海市一博电子有限公司新增投资建设珠海PCB板厂二期项目 。公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层
、高阶HDI产品
，一期定位于高端快件及中等批量生产，与传统的PCB板厂有所差异 ，其重点在于追求高端快件的快速响应
，满足客户的交期要求
。二期将聚焦于中高端PCB产品的中大批量生产，服务的是高附加值领域的客户 ，一期、二期的产能将覆盖绝大多数目标客户从研发到大批量PCB生产的需求。新增投资总额不超过8亿元（最终以项目实际投资额为准） 。

　　9月23日，吉安满坤科技股份有限公司发布公告称
，公司拟发行7.6亿元可转换公司债券，募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目 、智能化与数字化升级改造项目。

　　随着行业高端化
、规范化发展 ，PCB产业的竞争逻辑已经发生转变
。“PCB行业正从分散低价竞争走向高端化、集中化。
”香港中文大学（深圳）高等金融研究院客座教授郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示 。

　　面对这一发展趋势
，于晓明提示：“低端PCB中小企业不宜盲目重金切入AI服务器核心主板，更适合走差异化路线 ，深耕AI配套电源 、散热板
，或是工控
、储能、车载等细分赛道；通过提升良率 、锁定原材料长协，守住现有基本盘 ，小步迭代升级制程
，承接小批量定制订单
。”

　　“可以走差异化
、柔性化路线，消费电子小批量、多品种 、快交付需求增速正超越大批量 ，具备HDI/软硬结合板工艺能力和前期设计介入能力的厂商仍有机会。同时
，也可绑定确定性下游，比如汽车电子
、工控等领域需求相对稳定 ，可对冲单一赛道波动 。 ”郑磊表示
。

（文章来源：证券日报）